iPhone 17 Air होगा Apple का अब तक का सबसे पतला फोन; TSMC की नई तकनीक का उपयोग करके A19 चिप्स का निर्माण किया जाएगा: रिपोर्ट

iPhone 16 रेंज सितंबर में लॉन्च की गई थी, लेकिन Apple के अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन के बारे में विवरण पहले ही ऑनलाइन सामने आना शुरू हो गया है। हालिया रिपोर्टों के अनुसार, क्यूपर्टिनो-आधारित कंपनी अगले साल iPhone प्लस मॉडल को बंद कर सकती है और इसे iPhone 17 स्लिम संस्करण से बदल सकती है। अब एक जाने-माने विश्लेषक का कहना है कि कथित स्लिम मॉडल iPhone 6 से पतला होगा। इसके अतिरिक्त, विश्लेषकों ने दावा किया कि iPhone 17 लाइनअप के लिए Apple की अगली पीढ़ी के A19 चिप्स TSMC की अद्यतन तकनीक का उपयोग करके निर्मित किए जाएंगे।

iPhone 17 एयर केवल 6 मिमी मोटा हो सकता है

हाईटॉन्ग इंटरनेशनल टेक रिसर्च के जेफ पु ने अपने नवीनतम शोध नोट में (के जरिए MacRumors) का दावा है कि iPhone 17 Air लगभग 6mm मोटा होगा। विश्लेषक ने कथित तौर पर कहा, “हम iPhone 17 स्लिम मॉडल के 6 मिमी मोटाई वाले अल्ट्रा-स्लिम डिज़ाइन की हालिया चर्चा से सहमत हैं।”

Apple का अब तक का सबसे पतला iPhone iPhone 6 है जिसकी मोटाई 6.9 मिमी है। अगर ताजा दावा सच निकला तो iPhone 17 Air Apple का अब तक का सबसे पतला iPhone होगा। नवीनतम iPhone 16 Pro और iPhone 16 Pro Max की मोटाई 8.25 मिमी है, जबकि iPhone 16 और iPhone 16 Plus 7.8 मिमी पतले हैं।

विश्लेषक कथित तौर पर ऐसा कहा गया है iPhone 17 श्रृंखला के लिए Apple के A19 और A19 Pro चिप्स का निर्माण TSMC की नवीनतम तीसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया ‘N3P’ के साथ किया जाएगा। कहा जाता है कि iPhone 17 और iPhone 17 Air दोनों A19 चिप पर चलते हैं, जबकि iPhone 17 Pro और iPhone 17 Pro Max A19 Pro चिप के साथ आते हैं।

iPhone 16 लाइनअप के लिए मौजूदा A18 और A18 Pro चिप्स TSMC की दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया के साथ बनाए गए हैं जिन्हें ‘N3E’ के नाम से जाना जाता है। iPhone 15 Pro सीरीज़ को पावर देने वाली A17 Pro चिप TSMC की पहली पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया ‘N3B’ पर आधारित है।

कहा जाता है कि N3P प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित A19 चिप्स ट्रांजिस्टर घनत्व में वृद्धि प्रदान करते हैं। इसलिए, हम उम्मीद कर सकते हैं कि iPhone 17 मॉडल iPhone 16 मॉडल की तुलना में बेहतर प्रदर्शन और बिजली दक्षता प्रदान करेंगे।